光模塊的制作流程

光模塊作為光通信傳輸必不可少的配件之一被廣泛應用到數據中心、基站、局域網、骨干網等應用場景中。一般的用戶都知道光模塊的作用還有光模塊正常工作的操作，但是光模塊是怎么做成的，又很少有人能知道。

光模塊分為千兆光模塊和萬兆光模塊，大體是由三個部分，光器件、PCB板和外殼組成，以下是光模塊的完整制作流程。

①剪管腳

把TOSA、ROSA或者BOSA的管腳長短剪成一致。管腳的長度不宜過長或者過短，杜絕接觸不良的情況發生；

②焊接

將剪好管腳的TOSA、ROSA或者BOSA焊接到PCB板中。焊接要保證每個點都飽滿，不能漏焊，不能多焊，沒有突出點；

③組裝

將PCB板、外殼、拉環、套裙等部件組裝到一起，組裝時應該要佩戴好防靜電手環或者戴好防靜電指套。組裝完成后光模塊就算完成了前面的硬件部分；

④調制參數

硬件部分制作完畢就到了軟件層面了，光模塊組裝完成后需要調制好發射光功率和靈敏度等一些參數了；

⑤清潔端面

光模塊清潔需要用到空氣除塵器和清潔棒，用空氣除塵器清潔光模塊接口，再把清潔棒插入光模塊接口順時針轉動即可；

⑥高低溫老化測試

光模塊出廠前都會經歷不低于24小時的高低溫老化測試，以保證光模塊能適應一些惡劣環境；

⑦實纖測試

將光模塊插入光纖進行測試，來測試光模塊的發射光功率、接收靈敏度等一些數值；

⑧寫碼

根據客戶的需求，寫入相關設備的兼容碼，以確保可以兼容相關的設備；

⑨交換機兼容性測試

將寫完碼的光模塊插入對應品牌的交換機中，來測試光模塊的兼容性是否通過；

⑩質檢

光模塊廠家為了保證光模塊的質量，還會進行產品質檢，把所有生產的產品都檢查一遍；

前面所有工作完成就到了最后一個步驟包裝環節了，首先貼標、鎖扣，清潔掉光模塊表面的灰塵，進行最終的包裝出貨。