光芯片發展前景

摘要：光模塊主導著光通信網絡的升級換代，在光通信產業中發揮著至關重要的作用，而光器件是光模塊的心臟，其技術門檻極高。為加快中國光芯片的國產化進程，彌補中國高端光通信芯片生產制造的空白，高端光芯片產品將在各方面的助力下快速發展，光通信芯片的市場前景不可限量！

光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊處在光通信產業鏈中游的關鍵節點，是光電轉化的核心器件，負責光信號的產生、調制與探測，主導著光通信網絡的升級換代，在接入端、傳輸端等不同細分市場上均發揮著至關重要的作用。

光模塊由光器件、電路芯片、PCB以及結構件構成。其中光器件是成本最高的部分，而光芯片是光器件成本最高的部件，也是光模塊的“心臟”，其技術門檻極高。越高速率光模塊的光芯片成本越高，在低端光模塊中芯片成本占比30%，中端光模塊中芯片占比40%，而在高端光模塊廠家中其芯片成本高達約50%。

目前我們國家目前只有為數不多的企業能夠量產低端10G的光芯片，25G以上的光芯片還在產能爬坡。光模塊領域越往上走技術壁壘越高，在高端光芯片上我國還是高度依賴進口。從中國光芯片的發展趨勢以及歷年光芯片市場規模變化情況來看，未來五年中國光芯片產業仍將快速發展。盡管低端光芯片市場競爭較為激烈，但行業前景較好，政策支持力度強，未來仍將有大量企業入局，隨著光模塊行業龍頭效應愈加明顯，我國高端光芯片國產替代率也將穩步提升。

在國家網絡強國戰略及中國制造2025推動下，國家對芯片行業的重視程度超過以往，我國通信產業下一階段的使命就是借助5G實現產業升級，為加快中國光芯片的國產化進程，彌補中國高端光通信芯片生產制造的空白，高端光芯片產品將在各方面的助力下快速發展，光通信芯片的市場前景不可限量！