光模塊的發展歷史

從發展歷史角度來看，光模塊形成行業的關鍵時間點為20世紀90年代中期。90年代以前，光模塊未形成行業概念，光模塊均有光模塊廠家自行設計研發、外形尺寸和機電接口沒有統一標準且兼容性差，這事對電信運營商的聯通造成諸多問題。

90年到中期至2000年初，光模塊行業正式形成并開始發展，90年代中期，由相當數量的設備制造商和電信運營商成立MSA組織（多源協議行業聯盟），推動了光模塊的標準化，光模塊行業就此形成。

21世紀的前10年，光模塊行業進入發展初期階段，相關技術不斷取得突破和應用，在該階段，行業經歷了封裝形式的不斷迭代、傳輸速率的逐步提升、接入方式的升級，逐步實現了模塊小型化，其中SFP光模塊和XFP光模塊的誕生分別為小型化的關鍵節點

2010年開始，光模塊行業進入了發展加速階段，高速化成為了行業發展重點。在初期技術逐步成熟的支持下，萬兆光模塊的傳輸速率開始實現并快速提升，在該階段的開始便實現了100Gb的飛躍式進步。2015年后200G和400G也快速跟進，當前已經成為市場上流通的應用速率。

2020年后，光模塊的行業技術升級進一步加快。隨著5G產業的加速發展以及社會經濟對數據中心的需求擴大，光模塊行業的發展重點側重于高速化、高集成、低成本和低功耗。當前800G的光模塊即將推動量產計劃，而具有更高技術含量的硅光也將在未來逐步成為行業突破方向。

光模塊行業已有25年左右的發展歷史。行業標準化奠定了基礎，此后技術不斷升級帶動光模塊價格和種類不斷增加，未來光模塊行業必將持續飛速發展。